|
|
| 牌号 |
密度
g/cm3 |
抗折强度
Mpa |
电阻率
毫欧.CM |
硬度
(肖氏) |
热彭胀系数
CTEX10-6/℃ |
热传导率
W/cm℃ |
颗粒直径
(微米) |
用途 |
| E+11 |
1.7 |
36 |
1120 |
48 |
4.2 |
116 |
15 |
EDM粗打(高速) |
| E+20 |
1.8 |
52 |
1240 |
65 |
5 |
104 |
13 |
EDM粗精打(高速) |
| E+25 |
1.82 |
55 |
1400 |
65 |
5.9 |
93 |
10 |
EDM粗精打(精密高速) |
| E+30 |
1.84 |
65 |
1650 |
<80 |
6 |
79 |
8 |
EDM精打(高精密) |
| E+50 |
1.86 |
76 |
1600 |
<80 |
6 |
81 |
5 |
EDM精打(极精密) |
| 1940 |
1.76 |
45 |
1370 |
55 |
4.7 |
95 |
13 |
坩埚 |
| 2114 |
1.8 |
52 |
1295 |
65 |
5 |
93 |
12 |
光纤 |
| 2158 |
1.82 |
58 |
1400 |
65 |
5.9 |
82 |
10 |
半导体器件制造 |
| 2159 |
1.8 |
60 |
1600 |
75 |
5.9 |
80 |
10 |
精密半导体芯片制造 |
| 2160 |
1.86 |
75 |
1620 |
<80 |
6 |
80 |
5 |
极精密半导体芯片制造 |
| 2715 |
1.82 |
55 |
2300 |
90 |
5.9 |
60 |
12 |
精密半导体芯片制造，
玻璃制造 |
| 2910 |
1.75 |
34 |
1600 |
55 |
3.7 |
80 |
18 |
坩埚 |
| 2120 |
1.87 |
68 |
1520 |
72 |
6 |
90 |
8 |
精密电子元器件制造 |
| 2301 |
1.79 |
46 |
1090 |
55 |
4．7 |
110 |
13 |
连铸 |
| 2305 |
1.87 |
60 |
915 |
60 |
5 |
140 |
12 |
贵金属铸造 |
| 2700 |
1.76 |
45 |
1520 |
52 |
3.8 |
90 |
15 |
贵金属铸造 |
| 2701 |
1.74 |
42 |
1040 |
48 |
4.2 |
120 |
15 |
坩埚 |
| 2020 |
1.76 |
45 |
1520 |
52 |
3.8 |
90 |
15 |
铜管，棒材的连铸 |
| 2191 |
1.74 |
42 |
1040 |
48 |
4.2 |
120 |
15 |
铝的压铸，贵金属熔炼坩埚 |
| 2220 |
1.82 |
52 |
1245 |
60 |
5 |
103 |
12 |
镍白铜，无氧铜板材的连铸 |
| 2235 |
1.83 |
57 |
915 |
60 |
5 |
142 |
12 |
各种铜板，线材的连铸，
贵金属合金的铸造 |
| 2205 |
1.75 |
43 |
1040 |
48 |
4.3 |
125 |
16 |
黄铜，无氧铜管材的连铸 |
|
